标题:A fast and flexible software for IC reverse engineering
作者:Kim G.[1];Ma M.[2];Park I.[3]
作者全称:Kim, Gyungtae[1];Ma, Ming[2];Park, Inhag[3]
年份:2018
卷:2018-January
语种:English
出版日期:April 2, 2018
基金:Number; Acronym; Sponsor 2015M3A7B7045527; NRF; National Research Foundation
文献类型:Conference article (CA)
DOI号:10.23919/ELINFOCOM.2018.8330639
摘要:This paper presents a fast and flexible CAD tool for Reverse Engineering (RE) in the semiconductor industry. It has applied various techniques such as 更多
核心收录:SCOPUS;EI
资源类型:外文期刊论文
版权说明
文件名称:
文件大小: 0
内容类型:
版本类型: 出版稿
开放类型: 开放获取
使用许可: CC BY-NC-SA
相关成果:
TOP